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芯片封装、包装

【应 用 介 绍】 在半导体管与散热器的封装、管芯的掩护、管壳的密封,整流器、热敏电阻器的导热,微包装中多层板的导热组装及新型高散热电路基板等方面都必要差别工艺功能的导热质料。研讨和开辟高导热、力学功能优秀的导热质料显得十分紧张
碳纳米管作为新型纳米碳质料,具有优秀的传热功能与力学功能,也拥有精良的导电功能,可使用于超高密度集成电路开辟、先辈电子封装设置装备摆设、精细电子设置装备摆设轻量化、大范围电子设置装备摆设节能散热等多个前沿开辟项目。